PCB工艺开发工程师简历模板
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简小全
13800000000
zhangwei@example.com
深圳
30
男
PCB工艺开发工程师
在职
深圳、上海
15k-25k教育经历
西安电子科技大学 - 本科双一流
2013.092017.06
电子科学与技术
- 系统学习了电路原理、数字电子技术、模拟电子技术等专业课程，为PCB工艺开发打下坚实理论基础。
- 参与过电子设计竞赛相关培训，锻炼了实践动手能力和创新思维。
工作经历
华为技术有限公司 - 硬件工程工艺部通信行业领先
2017.072020.12
PCB工艺开发工程师PCB工艺良率提升
深圳
- 负责新产品PCB工艺方案的制定与评审，通过优化布局布线规则，使某系列产品的生产良率从85%提升至95%。
- 主导DFM（可制造性设计）分析，与研发团队紧密合作，针对50+款产品提出设计优化建议，降低生产成本平均达15%。
- 建立PCB工艺知识库，涵盖200+种常见工艺问题解决方案，培训新员工30+人次，提升团队整体技术水平。
中兴通讯股份有限公司 - 核心网工艺研发部通信设备制造商
2021.012023.06
高级PCB工艺开发工程师团队管理高频高速
上海
- 带领5人团队承接高端服务器PCB工艺开发项目，攻克高密度多层板（20层以上）工艺难点，成功实现产品量产，月产能达10000+片。
- 引入新的表面处理工艺（如化学镍金替代部分镀金工艺），在保证产品性能的前提下，单块PCB成本降低8元，年度节省成本超500万元。
- 与供应商协同开发新材料应用，针对高频高速板材的特性，优化压合工艺参数，使信号完整性提升30%，满足5G通信产品需求。
项目经历
5G基站PCB工艺开发 - 项目负责人
2021.032022.12
中兴通讯股份有限公司
- 作为项目负责人，主导5G基站PCB工艺开发项目。
- 分析5G高频高速信号传输对PCB的要求，制定特殊叠层设计（8层板，包含2层电源层、2层地层、4层信号层）和阻抗控制方案（特征阻抗控制在50±10%Ω）。
- 优化阻焊工艺，采用高TG值阻焊油墨，使产品在高温（85℃）高湿（85%RH）环境下可靠性提升20%。
- 项目成功量产，支持5G基站大规模建设，累计交付PCB板100万+片，为公司带来3亿元销售额。
智能穿戴设备PCB工艺优化 - 工艺工程师
2018.052019.10
华为技术有限公司
- 参与智能穿戴设备（如智能手表）PCB工艺优化项目。
- 针对小尺寸（20mm×30mm）、高密度（BGA间距0.4mm）的特点，优化锡膏印刷工艺（采用激光切割钢网，开孔精度±0.01mm）和回流焊接曲线（设置预热区（150-180℃，60s）、保温区（180-200℃，30s）、回流区（230-250℃，40s））。
- 引入X-RAY检测设备，对BGA焊接质量进行100%检测，使不良率从3%降至0.5%。
- 项目产品上市后，因工艺稳定、质量可靠，市场占有率提升10%。
个人总结
8年PCB工艺开发经验，精通各类PCB（消费电子、通信、服务器等）工艺设计与优化。 具备丰富的项目管理经验，成功主导多个百万级以上项目，实现良率提升、成本降低、性能优化等目标。 熟悉行业前沿技术（高频高速、高密度封装等），能快速响应市场需求，推动产品创新。 良好的团队协作与沟通能力，擅长跨部门合作（研发、采购、生产等），解决复杂工艺问题。
技能专长
PCB Layout设计
DFM/DFA分析
SMT工艺
可靠性测试（高低温、振动等）
荣誉奖项
华为年度技术创新奖（2019年）
中兴优秀项目团队奖（2022年）
其他信息
专利:
- 拥有《一种高频高速PCB阻抗控制方法》（专利号：ZL202010123456.7），有效提升信号完整性。
- 参与《PCB可制造性设计规范》企业标准制定，推动行业工艺标准化。
