单片机软硬件工程师简历模板

在校期间系统学习了电路原理、模拟电子技术、数字电子技术、单片机原理及应用等专业课程，成绩优异。曾参与电子设计竞赛校内选拔赛，通过团队协作完成了简易信号发生器的设计与制作，锻炼了实践能力和团队合作精神。

• 负责公司智能家电产品（如智能空调控制器）的单片机软硬件开发工作。
• 硬件方面：根据产品功能需求进行电路设计，包括单片机最小系统、传感器接口电路、通信接口电路等，选用合适的电子元器件，绘制原理图和PCB图，完成了5款产品的硬件设计，产品硬件调试通过率达90%以上。
• 软件方面：基于C语言进行单片机程序开发，实现了设备的控制逻辑、数据采集与处理、通信协议等功能。主导了智能空调温度控制算法的优化，使温度控制精度提升了15%，节能效果提高了10%。
• 与结构工程师、测试工程师等跨部门协作，解决产品研发过程中的技术问题，确保产品按时交付。

• 带领3人团队承担工业控制领域（如PLC扩展模块）的单片机项目开发。
• 硬件设计：制定硬件设计方案，选用高性能单片机芯片，设计复杂的接口电路（如RS485、CAN总线接口），完成了3款工业控制模块的硬件设计，产品通过了EMC测试和工业环境可靠性测试。
• 软件架构：设计软件整体架构，采用模块化设计思想，编写底层驱动程序和应用层控制程序。主导了通信协议栈的开发，实现了多设备之间的稳定通信，数据传输错误率低于0.1%。
• 团队管理：分配项目任务，指导团队成员进行软硬件开发，组织技术评审和代码审查，提升团队整体技术水平。成功交付2个工业控制项目，为公司带来500万+的销售额。

• 项目背景：为满足市场对低功耗、高精度温湿度监测设备的需求，公司启动该项目。
• 硬件设计：选用低功耗单片机，设计温湿度传感器（SHT30）接口电路、LCD显示电路和无线通信（NB - IoT）电路。进行PCB layout优化，降低电磁干扰，产品功耗比同类产品降低20%。
• 软件实现：编写温湿度数据采集、处理和显示程序，实现NB - IoT通信协议栈，完成设备与云端的通信。设计数据校准算法，温湿度测量精度分别提升至±0.3℃和±2%RH。
• 项目成果：产品量产5万+台，广泛应用于仓库、农业大棚等场景，客户满意度达95%以上。

• 项目背景：针对工业现场设备远程监控需求，开发基于单片机的工业数据采集终端。
• 硬件设计：设计多路模拟量（电压、电流）和数字量输入接口电路，采用隔离技术提高抗干扰能力。设计以太网接口电路，实现设备联网功能。
• 软件设计：编写数据采集程序，实现多种工业协议（Modbus RTU/TCP）解析。开发设备配置和远程升级功能，方便现场维护。
• 项目成果：产品在10+个工业项目中应用，稳定运行2年以上，为客户节省50%的现场维护成本。